Comprar T2K110BJ104KB-T com BYCHPS
Compre com garantia
T2K110BJ104KB-T
- Modelo do Produto:
- T2K110BJ104KB-T
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descrição:
- CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15389 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.T2K110BJ104KB-T.pdf2.T2K110BJ104KB-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para T2K110BJ104KB-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para T2K110BJ104KB-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 25V |
|---|---|
| Tolerância: | ±10% |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamanho / Dimensão: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Série: | - |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0504 (1410 Metric) |
| Outros nomes: | 587-1034-2 CE T2K110 BJ104KB-T T2K110BJ104KBT |
| Número de Capacitores: | 2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | T2K110BJ104KB-T |
| Altura - Sentado (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Descrição expandida: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) |
| material dieléctrico: | Ceramic |
| Descrição: | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| capacidade: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para T2K110BJ104KB-T
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
T2K110B7103KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504 | inquérito |
 |
W2A21C102MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 100V X7R 0508 | inquérito |
|
T2K110BJ104MB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0504 | inquérito |
 |
W1A25A150KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0504 | inquérito |
|
T2K110B7223KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.022UF 25V X7R 0504 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers