Comprar TC4626COE713 com BYCHPS
Compre com garantia
TC4626COE713
- Modelo do Produto:
- TC4626COE713
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- IC MOSFET DVR INV 1.5A 16SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16311 Pieces
- Ficha de dados:
- TC4626COE713.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TC4626COE713, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TC4626COE713 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4 V ~ 6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Aumento / tempo de queda (típico): | 33ns, 27ns |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Frequência de entrada: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TC4626COE713 |
| Tensão lógica - VIL, VIH: | 0.8V, 2.4V |
| Tipo de entrada: | Inverting |
| Tipo de portão: | N-Channel, P-Channel MOSFET |
| Descrição expandida: | High-Side or Low-Side Gate Driver IC Inverting 16-SOIC |
| Configuração Driven: | High-Side or Low-Side |
| Descrição: | IC MOSFET DVR INV 1.5A 16SOIC |
| Corrente - Saída de Pico (Fonte, Pia): | 1.5A, 1.5A |
| Base-saturação do emissor Tensão (Max): | Single |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TC4626COE713
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers