Comprar TE0841-01-035-2I com BYCHPS
Compre com garantia
TE0841-01-035-2I
- Modelo do Produto:
- TE0841-01-035-2I
- Fabricante:
- Trenz Electronic
- Descrição:
- SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13807 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.TE0841-01-035-2I.pdf2.TE0841-01-035-2I.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TE0841-01-035-2I, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TE0841-01-035-2I por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Série: | TE084x |
| Tamanho RAM: | 4GB |
| Outros nomes: | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Módulo / tipo de placa: | FPGA |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TE0841-01-035-2I |
| Flash Tamanho: | 32MB |
| Descrição expandida: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| Descrição: | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 |
| core Processor: | Kintex UltraScale KU35 |
| Tipo de conector: | Samtec LSHM |
| Coprocessador: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TE0841-01-035-2I
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | inquérito |
 |
CENGLH79524-10-450HC | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 32MB RAM | inquérito |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | inquérito |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | inquérito |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | inquérito |
 |
FS-382 | Digi International | MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH | inquérito |
 |
CC-9P-T237-Z1 | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 128MB FLASH | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog