Comprar TL3AR015FTDG com BYCHPS
Compre com garantia
TL3AR015FTDG
- Modelo do Produto:
- TL3AR015FTDG
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrição:
- RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13376 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.TL3AR015FTDG.pdf2.TL3AR015FTDG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TL3AR015FTDG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TL3AR015FTDG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±75ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 2512 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
| Série: | TL, CGS |
| Resistência (Ohms): | 0.015 |
| Potência (Watts): | 1W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2512 (6432 Metric) |
| Outros nomes: | 4-1625827-1 4-1625827-1-ND |
| Temperatura de operação: | -65°C ~ 170°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 23 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TL3AR015FTDG |
| Altura - Sentado (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Características: | Current Sense |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 0.015 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Metal Foil |
| Descrição: | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 |
| Composição: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TL3AR015FTDG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers