Comprar TNETV1002IDZHK com BYCHPS
Compre com garantia
TNETV1002IDZHK
- Modelo do Produto:
- TNETV1002IDZHK
- Fabricante:
- Descrição:
- IC DSP FIXED POINT 257BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16692 Pieces
- Ficha de dados:
- TNETV1002IDZHK.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TNETV1002IDZHK, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TNETV1002IDZHK por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Tensão - Core: | 1.80V |
| Digitar: | Fixed Point |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 257-BGA MICROSTAR (16x16) |
| Série: | TMS320C54x |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 257-LFBGA |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 160kB |
| Memória não volátil: | External |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | TNETV1002IDZHK |
| Interface: | I²C, McBSP, SPI, UART |
| Descrição: | IC DSP FIXED POINT 257BGA |
| relógio Taxa: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TNETV1002IDZHK
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
TNETV1055IDZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | inquérito |
|
TNETV1055INZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | inquérito |
|
TNETV1055NNZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | inquérito |
|
TNETV1055INZDWASK | Texas Instruments | IC DSP SOC | inquérito |
|
TNETV1055IPWZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | inquérito |
|
TNETV2507ANPGE | Texas Instruments | IC DSP SOC LOW POWER 144LQFP | inquérito |
|
TNETV1055ZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | inquérito |
|
TNETV2501INPGF | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 176LQFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers