Comprar TSV634IPT com BYCHPS
Compre com garantia
TSV634IPT
- Modelo do Produto:
- TSV634IPT
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IC OPAMP GP 880KHZ RRO 14TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15902 Pieces
- Ficha de dados:
- TSV634IPT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TSV634IPT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TSV634IPT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensão - decalagem: | 3mV |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 14-TSSOP |
| Taxa de excursão: | 0.34 V/µs |
| Série: | - |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de saída: | Rail-to-Rail |
| Outros nomes: | 497-9001-6 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 4 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TSV634IPT |
| Gain Bandwidth Produto: | 880kHz |
| Descrição expandida: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-TSSOP |
| Descrição: | IC OPAMP GP 880KHZ RRO 14TSSOP |
| Atual - Fornecimento: | 60µA |
| Atual - Saída / Canal: | 74mA |
| Atual - Input Bias: | 1pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| -3db Bandwidth: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TSV634IPT
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers