Comprar VR12 com BYCHPS
Compre com garantia
VR12
- Modelo do Produto:
- VR12
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12254 Pieces
- Ficha de dados:
- VR12.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VR12, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VR12 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Especificações: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Série: | VR |
| Outros nomes: | 338-3606 VR12-ND |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VR12 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Round Can Types |
| Tamanho do dispositivo: | 3.000" Dia (76.2mm) |
| Descrição: | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA |
| Tipo de acessório: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VR12
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
VR1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | inquérito |
 |
VR1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | inquérito |
 |
VR12A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | inquérito |
 |
VR1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | inquérito |
 |
VR10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | inquérito |
|
VR10A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | inquérito |
 |
VR12B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | inquérito |
 |
VR10B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | inquérito |
 |
125562-01 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers