Comprar VS-10TTS08STRLPBF com BYCHPS
Compre com garantia
VS-10TTS08STRLPBF
- Modelo do Produto:
- VS-10TTS08STRLPBF
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrição:
- SCR PHASE CONTROL 800V 10A D2PAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19584 Pieces
- Ficha de dados:
- VS-10TTS08STRLPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para VS-10TTS08STRLPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para VS-10TTS08STRLPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - On Estado (VTM) (Max): | 1.15V |
|---|---|
| Tensão - Estado Off: | 800V |
| Tensão - de acionamento do gate (Vgt) (Max): | 1V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | D2PAK |
| Série: | - |
| Tipo SCR: | Standard Recovery |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Outros nomes: | 10TTS08STRLPBF 10TTS08STRLPBF-ND 10TTS08STRLPBFTR 10TTS08STRLPBFTR-ND Q5123212 T1136638 VS-10TTS08STRLPBFTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | VS-10TTS08STRLPBF |
| Descrição expandida: | SCR 800V 10A Standard Recovery Surface Mount D2PAK |
| Descrição: | SCR PHASE CONTROL 800V 10A D2PAK |
| Atual - On Estado (It (RMS)) (Max): | 10A |
| Atual - On Estado (It (AV)) (Max): | 6.5A |
| Atual - Off Estado (Max): | 50µA |
| Atual -. Não Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | 140A @ 50Hz |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 30mA |
| Atual - de acionamento do gate (lgt) (Max): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para VS-10TTS08STRLPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers