Comprar XQ17V16VQ44N com BYCHPS
Compre com garantia
XQ17V16VQ44N
- Modelo do Produto:
- XQ17V16VQ44N
- Fabricante:
- Xilinx
- Descrição:
- IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 14769 Pieces
- Ficha de dados:
- XQ17V16VQ44N.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para XQ17V16VQ44N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para XQ17V16VQ44N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 44-VQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Tipo Programmable: | OTP |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 44-TQFP |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tamanho da memória: | 16Mb |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | XQ17V16VQ44N |
| Descrição: | IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para XQ17V16VQ44N
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ17V16CK44M | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44CCC | inquérito |
|
XQ17V16-DIE0628 | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 16MB DIE | inquérito |
|
XQ17V16CC44M | Xilinx Inc. | PROM 16M-BIT 3.3V 44CCC | inquérito |
|
XC17V16PC44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC | inquérito |
 |
EPC1LC20 | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC | inquérito |
 |
XCF128XFTG64C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA | inquérito |
 |
AT17C65-10NC | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 64KB 8-SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers