Comprar YPAL0013T com BYCHPS
Compre com garantia
YPAL0013T
- Modelo do Produto:
- YPAL0013T
- Fabricante:
- Advanced Sensors / Amphenol
- Descrição:
- THERMISTOR PTC OCP 13 OHM 25C
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15557 Pieces
- Ficha de dados:
- YPAL0013T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para YPAL0013T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para YPAL0013T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Max: | 30V |
|---|---|
| Digitar: | Ceramic |
| Tempo para Viagem: | - |
| Espessura (Max): | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.157" Dia x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm) |
| Série: | YP |
| Resistência - Pós viagem (R1) (máx.): | - |
| Resistência - Inicial (Ri) (Min): | - |
| Resistência - 25 ° C (Tipo): | 13 Ohm |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Disc |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 60°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | YPAL0013T |
| Espaçamento de condutor: | 0.200" (5.08mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Descrição expandida: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descrição: | THERMISTOR PTC OCP 13 OHM 25C |
| Atual - Trip (It): | 240mA |
| Atual - Max: | 700mA |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 120mA |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para YPAL0013T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers