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ZL30302GAG2
- Modelo do Produto:
- ZL30302GAG2
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC TIMING-OVER-PACKET 324BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13586 Pieces
- Ficha de dados:
- ZL30302GAG2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ZL30302GAG2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ZL30302GAG2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 324-PBGA (23x23) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 324-BGA |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ZL30302GAG2 |
| Interface: | - |
| inclui: | - |
| Função: | Telecom Circuit |
| Descrição expandida: | Telecom IC Telecom Circuit 324-PBGA (23x23) |
| Descrição: | IC TIMING-OVER-PACKET 324BGA |
| Atual - Fornecimento: | 950mA |
| Email: | [email protected] |
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