Comprar 0402ESDA-MLP1 com BYCHPS
Compre com garantia
0402ESDA-MLP1
- Modelo do Produto:
- 0402ESDA-MLP1
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 HFREE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18210 Pieces
- Ficha de dados:
- 0402ESDA-MLP1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 0402ESDA-MLP1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 0402ESDA-MLP1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fixação: | 35V |
|---|---|
| Tecnologia: | Polymer |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0402 |
| Série: | PolySurg |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric) |
| Outros nomes: | 0402ESDAMLP1 283-2964-2 |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 0402ESDA-MLP1 |
| Descrição: | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 HFREE |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 0402ESDA-MLP1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LVM2P-035R14431 | Littelfuse Inc. | 2PRO AC RADIAL .35A | inquérito |
 |
0402ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 SMD | inquérito |
|
0402ESDA-MLP8 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 SMD | inquérito |
 |
2817042 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/ SURGE | inquérito |
 |
MAX4867ELT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP REVERSE POL 6UDFN | inquérito |
 |
0402ESDA-MLPT | Eaton | DIODE PROTECTION | inquérito |
 |
P1101UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC 4CHP 500A MS013 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers