Comprar 0831 000 X7R0 471 M com BYCHPS
Compre com garantia
0831 000 X7R0 471 M
- Modelo do Produto:
- 0831 000 X7R0 471 M
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descrição:
- CAP CER 470PF X7R RADIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15065 Pieces
- Ficha de dados:
- 0831 000 X7R0 471 M.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 0831 000 X7R0 471 M, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 0831 000 X7R0 471 M por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | - |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Espessura (Max): | - |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamanho / Dimensão: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| Série: | - |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Disc |
| Outros nomes: | 0831000X7R0471M 831000A471M |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 0831 000 X7R0 471 M |
| Estilo de chumbo: | Straight |
| Espaçamento de condutor: | 0.250" (6.35mm) |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | - |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 470pF ±20% Ceramic Capacitor X7R Radial, Disc |
| Descrição: | CAP CER 470PF X7R RADIAL |
| capacidade: | 470pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 0831 000 X7R0 471 M
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers