Comprar 1011-03 com BYCHPS
Compre com garantia
1011-03
- Modelo do Produto:
- 1011-03
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- TERMINAL ASSEMBLY SS SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19536 Pieces
- Ficha de dados:
- 1011-03.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1011-03, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1011-03 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 1011-03 |
| Descrição: | TERMINAL ASSEMBLY SS SCREW |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1011-03
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
913-550 | Littelfuse Inc. | FUSE HARDWARE SCREW M5 X 8 | inquérito |
 |
11327 | Bulgin | FUSE HOLDER BOOT OD13.5 X 38.1MM | inquérito |
 |
1011-02 | Eaton | TERMINAL ASSEMBLY ZINC-STEEL SCR | inquérito |
|
DRA-1 | Eaton | ADAPTER DIN-RAIL 0-30A BLACK | inquérito |
|
2A1702-9 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | inquérito |
|
1011-02-CA | Eaton | 1011-02-CA | inquérito |
|
00970054N | Littelfuse Inc. | PULLER MCASE, 5000 PC | inquérito |
|
LRUJ63 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS J 60 TO 30A | inquérito |
|
0RED0BOXZXNG | Littelfuse Inc. | PROF INSTALLER CASE W/O GLASS | inquérito |
|
1011-00 | Eaton | TERMINAL PCB | inquérito |
|
WPB1 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER WPBOOT A,B,C,D,J TERM | inquérito |
|
2A1667-22 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN FLUSH | inquérito |
|
1011-07 | Eaton | TERMINAL ASSEMBLY SEMS SCREW | inquérito |
 |
02400106P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers