Comprar 14410R-500 com BYCHPS
Compre com garantia
14410R-500
- Modelo do Produto:
- 14410R-500
- Fabricante:
- Echelon
- Descrição:
- TRANC CHIP W/INTEGRATED NEURON C
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15408 Pieces
- Ficha de dados:
- 14410R-500.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 14410R-500, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 14410R-500 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 48-QFN (7x7) |
| Série: | IzoT™ |
| Tamanho RAM: | 64K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | External Program Memory |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | 14410R-500A 1499-1042-2 FT6010-500A |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de E / S: | 12 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 2 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 14410R-500 |
| Interface: | SPI |
| Descrição: | TRANC CHIP W/INTEGRATED NEURON C |
| core Processor: | Neuron |
| Série controlador: | - |
| aplicações: | Smart Transceiver |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 14410R-500
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3204-U2A1A-20 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | inquérito |
 |
Z16FMC64AG20SG | Zilog | MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP | inquérito |
 |
CY8C20236-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 13 I/O 8K 16QFN | inquérito |
 |
CY8C20546-24PVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 16K FLASH 2K SRAM 48SSOP | inquérito |
 |
CY8CLED04G01-56LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers