Comprar 1517-110M com BYCHPS
Compre com garantia
1517-110M
- Modelo do Produto:
- 1517-110M
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18313 Pieces
- Ficha de dados:
- 1517-110M.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1517-110M, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1517-110M por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 55AW-1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | 55AW-1 |
| Temperatura de operação: | - |
| Fator de ruído (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 1517-110M |
| Ganho: | 7.3dB ~ 8.6dB |
| Frequência - Transição: | 1.48GHz ~ 1.65GHz |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 70V 9A 1.48GHz ~ 1.65GHz 350W Chassis Mount 55AW-1 |
| Descrição: | TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1517-110M
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
55GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | inquérito |
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | inquérito |
 |
PN3563_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | inquérito |
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers