Comprar 155PMB122KSP0 com BYCHPS
Compre com garantia
155PMB122KSP0
- Modelo do Produto:
- 155PMB122KSP0
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- CAP FILM 1.5UF 10% 1.2KVDC SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16105 Pieces
- Ficha de dados:
- 155PMB122KSP0.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 155PMB122KSP0, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 155PMB122KSP0 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 630V |
| Tolerância: | ±10% |
| terminação: | Screw Terminals |
| Tamanho / Dimensão: | 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) |
| Série: | PMB |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Rectangular Box |
| Outros nomes: | 1572-1242 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 155PMB122KSP0 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 1.5µF ±10% Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2.1 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 1.5UF 10% 1.2KVDC SCREW |
| capacidade: | 1.5µF |
| aplicações: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 155PMB122KSP0
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog