Comprar 1812Y1000334MXTE03 com BYCHPS
Compre com garantia
1812Y1000334MXTE03
- Modelo do Produto:
- 1812Y1000334MXTE03
- Fabricante:
- Knowles / Syfer
- Descrição:
- CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12152 Pieces
- Ficha de dados:
- 1812Y1000334MXTE03.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1812Y1000334MXTE03, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1812Y1000334MXTE03 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho da rosca: | - |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamanho / Dimensão: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | FlexiCap™ |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Outros nomes: | 1608-1131-2 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 1812Y1000334MXTE03 |
| Perda de inserção: | - |
| Altura (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Descrição expandida: | 0.33µF Feed Through Capacitor 100V 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Descrição: | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812 |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | - |
| Atual: | - |
| capacidade: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1812Y1000334MXTE03
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers