Comprar 18831 com BYCHPS
Compre com garantia
18831
- Modelo do Produto:
- 18831
- Fabricante:
- Curtis Industries
- Descrição:
- RELAY SOCKET
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13981 Pieces
- Ficha de dados:
- 18831.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 18831, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 18831 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 18831 |
| Descrição expandida: | Relay |
| Descrição: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 18831
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
JW2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR JW2 RELAYS | inquérito |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | inquérito |
|
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | inquérito |
|
18837 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | inquérito |
 |
2946735 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
18836 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | inquérito |
|
18830 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | inquérito |
 |
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | inquérito |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | inquérito |
 |
HC2-SFD-S | Panasonic Electric Works | SOCKT SCRW W/CLIP SLIM HC2 RELAY | inquérito |
 |
P2RF05ESS | Omron Automation and Safety | 1 POLE CAGE CLAMP | inquérito |
 |
P7LF-06 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER | inquérito |
 |
RSE116667 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | inquérito |
|
18835 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11PIN ROUND | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog