Comprar 1887102-3 com BYCHPS
Compre com garantia
1887102-3
- Modelo do Produto:
- 1887102-3
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- XT314LB2
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15816 Pieces
- Ficha de dados:
- 1887102-3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1887102-3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1887102-3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Outros nomes: | XT314LB2 |
| Número de peça do fabricante: | 1887102-3 |
| Descrição expandida: | Relay Coil |
| Descrição: | XT314LB2 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1887102-3
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
1887103-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314T30 | inquérito |
|
1887112-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L12 | inquérito |
|
1887103-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314S15 | inquérito |
 |
1887101-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 115V | inquérito |
|
1887102-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LC4 | inquérito |
|
1887103-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314R24 | inquérito |
|
1887102-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L24 | inquérito |
|
1887102-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L12 | inquérito |
 |
1887100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 24V | inquérito |
|
1887112-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374LE8 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers