Comprar 1SG280LH3F55E2VGS1 com BYCHPS
Compre com garantia
1SG280LH3F55E2VGS1
- Modelo do Produto:
- 1SG280LH3F55E2VGS1
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descrição:
- TRANSCEIVER TILE
- Quantidade disponível:
- 17481 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1SG280LH3F55E2VGS1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1SG280LH3F55E2VGS1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Total de RAM Bits: | 234496000 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 2912 (55x55) |
| Série: | Stratix 10 GX |
| Caixa / Gabinete: | 2912-FBGA |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de Lógica Elements / células: | 2800 |
| Número de laboratórios / CLBs: | 344125 |
| Número de E / S: | 1160 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | 1SG280LH3F55E2VGS1 |
| Descrição: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1SG280LH3F55E2VGS1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280LU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers