Comprar 2272229-1 com BYCHPS
Compre com garantia
2272229-1
- Modelo do Produto:
- 2272229-1
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY CONTACTOR SPST 135A 12V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 19085 Pieces
- Ficha de dados:
- 2272229-1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2272229-1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2272229-1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 7.5 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 0.9 VDC |
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Tensão de comutação: | 450VDC - Nom |
| Série: | EVC 135 |
| Time Release: | 10ms |
| Tipo de relé: | Contactor |
| Embalagem: | Bulk |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo de Operação: | 25ms |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 2272229-1 |
| Características: | Sealed - Hermetically |
| Descrição expandida: | Contactor Relay SPST-NO (1 Form X) 12VDC Coil Chassis Mount |
| Descrição: | RELAY CONTACTOR SPST 135A 12V |
| Classificação do contato (atual): | 135A |
| material de contato: | - |
| Formulário de Contato: | SPST-NO (1 Form X) |
| Voltagem da bobina: | 12VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 15.3 Ohms |
| bobinas de alimentao: | - |
| bobina de corrente: | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2272229-1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog