Comprar 27A2024-0A2 com BYCHPS
Compre com garantia
27A2024-0A2
- Modelo do Produto:
- 27A2024-0A2
- Descrição:
- FERRITE CORE 260 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19541 Pieces
- Ficha de dados:
- 27A2024-0A2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 27A2024-0A2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 27A2024-0A2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | 27 |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 1.142" W x 1.166" H (29.01mm x 29.62mm) |
| Outros nomes: | Q1484022 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Material: | 27 |
| Número de peça do fabricante: | 27A2024-0A2 |
| Comprimento: | 1.280" (32.51mm) |
| Dimensão interna: | 0.514" Dia (13.06mm) |
| Impedância @ Frequency: | 260 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 260 Ohm @ 100MHz ID 0.514" Dia (13.06mm) OD 1.142" W x 1.166" H (29.01mm x 29.62mm) Length 1.280" (32.51mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 260 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 27A2024-0A2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
27A2029-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED | inquérito |
|
27A2025-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | SPLIT FERRITE CORE W/RND CBL BL | inquérito |
|
27A2029-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | SPLIT FERRITE CORE 10-30MHZ | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers