Comprar 27E487 com BYCHPS
Compre com garantia
27E487
- Modelo do Produto:
- 27E487
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET TERM FOR K10 RELAYS
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17412 Pieces
- Ficha de dados:
- 27E487.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 27E487, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 27E487 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | K10 |
| Outros nomes: | 1-1419106-9 PB642 |
| Número de posições: | 8 |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 27E487 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | K10 Series |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket Chassis Mount |
| Descrição: | SOCKET TERM FOR K10 RELAYS |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 27E487
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2820136 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 3POS | inquérito |
 |
RSE116661 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | inquérito |
|
RSL116075 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | inquérito |
 |
27E488 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SOLD TERM K10 SER | inquérito |
 |
27E489 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR K10 SER | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers