Comprar 27E893 com BYCHPS
Compre com garantia
27E893
- Modelo do Produto:
- 27E893
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13719 Pieces
- Ficha de dados:
- 27E893.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 27E893, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 27E893 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | KU |
| Outros nomes: | 2-1419106-5 214191065 27E893BULK PB166 |
| Número de posições: | 11 |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 27E893 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | KU Series |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket DIN Rail |
| Descrição: | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 27E893
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | inquérito |
 |
27E894 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT | inquérito |
 |
27E895 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 | inquérito |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers