Comprar 2833628 com BYCHPS
Compre com garantia
2833628
- Modelo do Produto:
- 2833628
- Fabricante:
- Phoenix Contact
- Descrição:
- RELAY RETAINING BRACKET
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15409 Pieces
- Ficha de dados:
- 2833628.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2833628, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2833628 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Especificações: | - |
|---|---|
| Série: | EL3-M52 |
| Outros nomes: | 277-7588 EL3-M52 EL3M52 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 2833628 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | PR3 Series |
| Descrição expandida: | Clip, Hold Down PR3 Series |
| Descrição: | RELAY RETAINING BRACKET |
| Cor: | - |
| Tipo de acessório: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2833628
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | inquérito |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | inquérito |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | inquérito |
 |
2833660 | Phoenix Contact | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING | inquérito |
 |
MTML0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | LED MODULE RED 110-230VAC | inquérito |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | inquérito |
|
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | inquérito |
 |
2833615 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers