Comprar 28A0392-0A0 com BYCHPS
Compre com garantia
28A0392-0A0
- Modelo do Produto:
- 28A0392-0A0
- Descrição:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19214 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.28A0392-0A0.pdf2.28A0392-0A0.pdf3.28A0392-0A0.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 28A0392-0A0, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 28A0392-0A0 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) |
| Outros nomes: | 10729 240-2068 28A03920A0 CS0392W |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 28A0392-0A0 |
| Comprimento: | 1.203" (30.56mm) |
| Dimensão interna: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedância @ Frequency: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) Length 1.203" (30.56mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 28A0392-0A0
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | inquérito |
 |
74270162 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 94 OHM SOLID 6.76MM | inquérito |
 |
28A0350-0B2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM HINGED | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers