Comprar 28B0250-700 com BYCHPS
Compre com garantia
28B0250-700
- Modelo do Produto:
- 28B0250-700
- Descrição:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16671 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.28B0250-700.pdf2.28B0250-700.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 28B0250-700, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 28B0250-700 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 28B0250-700 |
| Comprimento: | 0.394" (10.00mm) |
| Dimensão interna: | 0.125" Dia (3.18mm) |
| Impedância @ Frequency: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 0.125" Dia (3.18mm) OD 0.250" Dia (6.35mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 28B0250-700
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | inquérito |
 |
28B0250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | inquérito |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | inquérito |
 |
28B0275-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers