Comprar 28R3149-000 com BYCHPS
Compre com garantia
28R3149-000
- Modelo do Produto:
- 28R3149-000
- Descrição:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18538 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.28R3149-000.pdf2.28R3149-000.pdf3.28R3149-000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 28R3149-000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 28R3149-000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Flat |
|---|---|
| Série: | 28 |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) |
| Outros nomes: | 10685 240-2094 28R3149000 RS3149X |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Material: | 28 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 28R3149-000 |
| Comprimento: | 0.500" (12.70mm) |
| Dimensão interna: | 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) |
| Impedância @ Frequency: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) OD 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 28R3149-000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
782013086280 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID 9MM | inquérito |
 |
ESD-FPL-13 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 18.8 X 1.1MM | inquérito |
 |
CF1-12*7.3*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM SOLID 7.3MM | inquérito |
 |
ZCAT2436-1330A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 13MM | inquérito |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog