Comprar 293D336X0004D2TE3 com BYCHPS
Compre com garantia
293D336X0004D2TE3
- Modelo do Produto:
- 293D336X0004D2TE3
- Fabricante:
- Vishay / Sprague
- Descrição:
- CAP TANT 33UF 4V 20% 2917
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15438 Pieces
- Ficha de dados:
- 293D336X0004D2TE3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 293D336X0004D2TE3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 293D336X0004D2TE3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 4V |
|---|---|
| Digitar: | Molded |
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, 293D |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2917 (7343 Metric) |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 21 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | D |
| Número de peça do fabricante: | 293D336X0004D2TE3 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Características: | General Purpose |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 33µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição: | CAP TANT 33UF 4V 20% 2917 |
| capacidade: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 293D336X0004D2TE3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers