Comprar 2963941 com BYCHPS
Compre com garantia
2963941
- Modelo do Produto:
- 2963941
- Fabricante:
- Phoenix Contact
- Descrição:
- RELAY SAFETY 3PST 6A 24V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17136 Pieces
- Ficha de dados:
- 2963941.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2963941, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2963941 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | - |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | - |
| Estilo de acabamento: | Screwless Clamp |
| Tensão de comutação: | 250VAC, 250VDC - Max |
| Série: | - |
| Time Release: | 45ms |
| Tipo de relé: | Safety |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 277-3116 2963941-ND PSR-SPP- 24UC/ESA4/3X1/1X2/B PSR-SPP-24UC/ESA4/3X1/1X2/B |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 55°C |
| Tempo de Operação: | 100ms |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 2963941 |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Safety Relay 3PST (3 Form A) 24VAC/DC Coil DIN Rail |
| Descrição: | RELAY SAFETY 3PST 6A 24V |
| Classificação do contato (atual): | 6A |
| material de contato: | Silver Tin Oxide (AgSnO), Gold (Au) |
| Formulário de Contato: | 3PST (3 Form A) |
| Voltagem da bobina: | 24VAC/DC |
| Tipo de bobina: | - |
| Resistência da bobina: | - |
| bobinas de alimentao: | - |
| bobina de corrente: | 140mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2963941
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers