Comprar 2980018 com BYCHPS
Compre com garantia
2980018
- Modelo do Produto:
- 2980018
- Fabricante:
- Phoenix Contact
- Descrição:
- PLC-BSC125DC/21
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15295 Pieces
- Ficha de dados:
- 2980018.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2980018, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2980018 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | PLC-BSC |
| Outros nomes: | PLC-BSC125DC/21 PLCBSC125DC21 |
| Número de posições: | - |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 3 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 2980018 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Miniature Relays |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket DIN Rail |
| Descrição: | PLC-BSC125DC/21 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2980018
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116696-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | inquérito |
 |
2980063 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | inquérito |
 |
2980050 | Phoenix Contact | PLC SENSOR RELAY DIN RAIL 125V | inquérito |
|
RSE120151 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | inquérito |
|
2980047 | Phoenix Contact | DIN RAIL TERM BLOCK W/OPTOCOUPLE | inquérito |
|
2980034 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 50MA 125V | inquérito |
 |
2967028 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | inquérito |
|
RSE116684-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | inquérito |
 |
2980021 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 125V | inquérito |
 |
911426 | Weidmuller | OS 1/2 GS/GSE STD I/O SKT 2C | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers