Comprar 306DCR2R3STV com BYCHPS
Compre com garantia
306DCR2R3STV
- Modelo do Produto:
- 306DCR2R3STV
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- CAP 30F -20%, +50% 2.3V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18512 Pieces
- Ficha de dados:
- 306DCR2R3STV.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 306DCR2R3STV, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 306DCR2R3STV por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +50% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Série: | DCR |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Snap-In |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 306DCR2R3STV |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 1.040" (26.50mm) |
| Descrição expandida: | 30F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm @ 1kHz |
| Descrição: | CAP 30F -20%, +50% 2.3V T/H |
| capacidade: | 30F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 306DCR2R3STV
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
FMC0H334ZF | KEMET | CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL | inquérito |
 |
MAL219632473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog