Comprar 334HC3700K4VM6 com BYCHPS
Compre com garantia
334HC3700K4VM6
- Modelo do Produto:
- 334HC3700K4VM6
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- CAP FILM 0.33UF 700VAC CHAS MT
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18184 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.334HC3700K4VM6.pdf2.334HC3700K4VM6.pdf3.334HC3700K4VM6.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 334HC3700K4VM6, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 334HC3700K4VM6 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 700V |
| Tolerância: | ±10% |
| terminação: | Threaded |
| Tamanho / Dimensão: | 2.953" L x 1.969" W (75.00mm x 50.00mm) |
| Série: | HC3 |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 334HC3700K4VM6 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 1.193" (30.30mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP) |
| Descrição: | CAP FILM 0.33UF 700VAC CHAS MT |
| capacidade: | 0.33µF |
| aplicações: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 334HC3700K4VM6
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers