Comprar 3352-HX-XX7-RI com BYCHPS
Compre com garantia
3352-HX-XX7-RI
- Modelo do Produto:
- 3352-HX-XX7-RI
- Fabricante:
- Critical Link
- Descrição:
- MITYSOM-3352 W/ AM3352
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15605 Pieces
- Ficha de dados:
- 3352-HX-XX7-RI.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 3352-HX-XX7-RI, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 3352-HX-XX7-RI por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Velocidade: | 800MHz |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Série: | MitySOM |
| Tamanho RAM: | 256MB |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / tipo de placa: | MPU Core |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 3352-HX-XX7-RI |
| Flash Tamanho: | - |
| Descrição expandida: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON SIMD 800MHz 256MB |
| Descrição: | MITYSOM-3352 W/ AM3352 |
| core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
| Tipo de conector: | SO-DIMM-204 |
| Coprocessador: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 3352-HX-XX7-RI
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
3352-HX-X47-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | inquérito |
 |
FS-325 | Digi International | MODULE DIMM520 16MB FLASH | inquérito |
|
3352-HX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | inquérito |
|
3352-HX-X27-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | inquérito |
 |
3352-GX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | inquérito |
 |
MOD5282-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers