Comprar 36502AR22JTDG com BYCHPS
Compre com garantia
36502AR22JTDG
- Modelo do Produto:
- 36502AR22JTDG
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrição:
- FIXED IND 220NH 400MA 700 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13106 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.36502AR22JTDG.pdf2.36502AR22JTDG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 36502AR22JTDG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 36502AR22JTDG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±5% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0907 (2317 Metric) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.090" L x 0.068" W (2.29mm x 1.73mm) |
| blindagem: | Unshielded |
| Série: | 3650, Sigma Inductors |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 250MHz |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | 5-1624113-2 5-1624113-2-ND 516241132 A102571TR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 36502AR22JTDG |
| Indutância: | 220nH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.060" (1.52mm) |
| Frequência - Teste: | 250MHz |
| Frequência - auto-ressonante: | 850MHz |
| Descrição expandida: | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 220NH 400MA 700 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 700 mOhm Max |
| Potência nominal: | 400mA |
| Atual - Saturação: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 36502AR22JTDG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers