Comprar 36D143F075DC2A com BYCHPS
Compre com garantia
36D143F075DC2A
- Modelo do Produto:
- 36D143F075DC2A
- Fabricante:
- Vishay / Sprague
- Descrição:
- CAP ALUM 14000UF 75V SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16225 Pieces
- Ficha de dados:
- 36D143F075DC2A.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 36D143F075DC2A, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 36D143F075DC2A por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 75V |
|---|---|
| Tolerância: | -10%, +75% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 3.079" Dia (78.20mm) |
| Série: | 36D |
| ripple atual: | - |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 36D143F075DC2A |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | 1.252" (31.80mm) |
| Impedância: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 4.252" (108.00mm) |
| Descrição expandida: | 14000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição: | CAP ALUM 14000UF 75V SCREW |
| capacidade: | 14000µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 36D143F075DC2A
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers