Comprar 400BXC22MEFC12.5X20 com BYCHPS
Compre com garantia
400BXC22MEFC12.5X20
- Modelo do Produto:
- 400BXC22MEFC12.5X20
- Fabricante:
- Rubycon
- Descrição:
- CAP ALUM RAD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17984 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.400BXC22MEFC12.5X20.pdf2.400BXC22MEFC12.5X20.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 400BXC22MEFC12.5X20, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 400BXC22MEFC12.5X20 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 400BXC22MEFC12.5X20 |
| Descrição expandida: | Aluminum Capacitors |
| Descrição: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 400BXC22MEFC12.5X20
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
400BXC2.2MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
 |
400BXC22M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
 |
400BXC22MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
 |
400BXC2R2MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | inquérito |
|
400BXC22MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
|
400BXC22MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
 |
400BXC2.2MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
|
400BXC22MEFCGA12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
|
400BXC22MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
|
400BXC2R2MEFCCE10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
|
400BXC2.2MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | inquérito |
|
400BXC2.2M10X9 | Rubycon | CAP ALUM RAD | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers