Comprar 450CXW100MEFC18X30 com BYCHPS
Compre com garantia
450CXW100MEFC18X30
- Modelo do Produto:
- 450CXW100MEFC18X30
- Fabricante:
- Rubycon
- Descrição:
- PENCIL CAP
- Quantidade disponível:
- 19099 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.450CXW100MEFC18X30.pdf2.450CXW100MEFC18X30.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 450CXW100MEFC18X30, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 450CXW100MEFC18X30 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 450CXW100MEFC18X30 |
| Descrição expandida: | Aluminum Capacitors |
| Descrição: | PENCIL CAP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 450CXW100MEFC18X30
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
450CXW100MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | inquérito |
 |
450CXW100MEFC12.5X60 | Rubycon | PENCIL CAP | inquérito |
|
450CXW120MEFC14.5X50 | Rubycon | PENCIL CAP | inquérito |
|
450CXW12MEFR8X30 | Rubycon | CAP ALUM 12UF 20% 450V T/H | inquérito |
 |
450CXW120MEFC18X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | inquérito |
|
450CXW100MEFC14.5X45 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | inquérito |
|
450CXW180MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V RADIAL | inquérito |
|
450CXW18MEFR8X40 | Rubycon | CAP ALUM 18UF 20% 450V T/H | inquérito |
|
450CXW15MEFR8X35 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 450V T/H | inquérito |
|
450CXW150MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V RADIAL | inquérito |
|
450CXW150MEFC16X50 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V RADIAL | inquérito |
|
450CXW10MEFR8X25 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 450V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers