Comprar 506DER2R5SLZ com BYCHPS
Compre com garantia
506DER2R5SLZ
- Modelo do Produto:
- 506DER2R5SLZ
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16777 Pieces
- Ficha de dados:
- 506DER2R5SLZ.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 506DER2R5SLZ, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 506DER2R5SLZ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +50% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | DER |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 506DER2R5SLZ |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.295" (7.50mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 1.634" (41.50mm) |
| Descrição expandida: | 50F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 30 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 30 mOhm |
| Descrição: | CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H |
| capacidade: | 50F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 506DER2R5SLZ
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | inquérito |
 |
DZ-2R5D275G5T | Elna America | CAP 2.7F -20% +80% 2.5V T/H | inquérito |
 |
BMOD0058 E016 B02 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 58F 16V CHASSIS MOUNT | inquérito |
 |
DX-5R5H334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | inquérito |
 |
EDLSG155H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1.5F 5.5V THROUGH HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers