Comprar 5521843 com BYCHPS
Compre com garantia
5521843
- Modelo do Produto:
- 5521843
- Fabricante:
- Phoenix Contact
- Descrição:
- FLKM2I/O/G4
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14136 Pieces
- Ficha de dados:
- 5521843.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 5521843, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 5521843 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | - |
| Outros nomes: | 277-5216 5521843-ND FLKM2I/O/G4 |
| Número de posições: | - |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 5521843 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | - |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket DIN Rail |
| Descrição: | FLKM2I/O/G4 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 5521843
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | inquérito |
 |
27E806 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5PIN FOR RK SER PCB | inquérito |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | inquérito |
 |
14S-SOCKET | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY SOCKET 22-14AWG 14POS | inquérito |
|
5521830 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | inquérito |
 |
5521814 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | inquérito |
|
5521898 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | inquérito |
 |
RSL116059-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | inquérito |
|
185403-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | inquérito |
|
2900938 | Phoenix Contact | RIF-3-BPT/3X21 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers