Comprar 564R2DF0Q68RE com BYCHPS
Compre com garantia
564R2DF0Q68RE
- Modelo do Produto:
- 564R2DF0Q68RE
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP CER 68PF 2KV N2000 RADIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17013 Pieces
- Ficha de dados:
- 564R2DF0Q68RE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 564R2DF0Q68RE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 564R2DF0Q68RE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Tolerância: | ±5% |
| Espessura (Max): | - |
| Coeficiente de temperatura: | N2000 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.291" Dia (7.40mm) |
| Série: | Cera-Mite 564R |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Disc |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 564R2DF0Q68RE |
| Estilo de chumbo: | Straight |
| Espaçamento de condutor: | 0.252" (6.40mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.480" (12.20mm) |
| Características: | Low Dissipation Factor |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 68pF ±5% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor N2000 Radial, Disc |
| Descrição: | CAP CER 68PF 2KV N2000 RADIAL |
| capacidade: | 68pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 564R2DF0Q68RE
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers