Comprar 7025S55GB com BYCHPS
Compre com garantia
7025S55GB
- Modelo do Produto:
- 7025S55GB
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC SRAM 128KBIT 55NS 84PGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 16639 Pieces
- Ficha de dados:
- 7025S55GB.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 7025S55GB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 7025S55GB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 84-PGA (27.94x27.94) |
| Velocidade: | 55ns |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 84-BPGA |
| Outros nomes: | IDT7025S55GB IDT7025S55GB-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memória: | Volatile |
| Tamanho da memória: | 128Kb (8K x 16) |
| Formato de memória: | SRAM |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 7025S55GB |
| Interface: | Parallel |
| Descrição: | IC SRAM 128KBIT 55NS 84PGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 7025S55GB
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers