Comprar 70V3589S133BFI com BYCHPS
Compre com garantia
70V3589S133BFI
- Modelo do Produto:
- 70V3589S133BFI
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208CABGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17591 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.70V3589S133BFI.pdf2.70V3589S133BFI.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 70V3589S133BFI, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 70V3589S133BFI por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 208-CABGA (15x15) |
| Velocidade: | 133MHz |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 208-LFBGA |
| Outros nomes: | IDT70V3589S133BFI IDT70V3589S133BFI-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memória: | Volatile |
| Tamanho da memória: | 2Mb (64K x 36) |
| Formato de memória: | SRAM |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 70V3589S133BFI |
| Interface: | Parallel |
| Descrição: | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208CABGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 70V3589S133BFI
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers