Comprar 72V3670L7-5PF com BYCHPS
Compre com garantia
72V3670L7-5PF
- Modelo do Produto:
- 72V3670L7-5PF
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC FIFO SS 8192X36 7-5NS 128TQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 14394 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.72V3670L7-5PF.pdf2.72V3670L7-5PF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 72V3670L7-5PF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 72V3670L7-5PF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 128-TQFP (14x20) |
| Série: | 72V |
| Capacidade de retransmissão: | Yes |
| Suporte Flags programáveis: | Yes |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 128-LQFP |
| Outros nomes: | IDT72V3670L7-5PF IDT72V3670L7-5PF-ND |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tamanho da memória: | 288K (8K x 36) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 72V3670L7-5PF |
| Função: | Synchronous |
| Suporte FWFT: | Yes |
| Tipo de expansão: | Depth, Width |
| Descrição: | IC FIFO SS 8192X36 7-5NS 128TQFP |
| Taxa de dados: | 133.3MHz |
| Atual - Abastecimento (Max): | 40mA |
| Bus direcional: | Uni-Directional |
| Tempo de acesso: | 5ns |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 72V3670L7-5PF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers