Comprar 742C043000XP com BYCHPS
Compre com garantia
742C043000XP
- Modelo do Produto:
- 742C043000XP
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descrição:
- RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 0606
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14614 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.742C043000XP.pdf2.742C043000XP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 742C043000XP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 742C043000XP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | Jumper |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0603 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Série: | 742 |
| Resistência (Ohms): | 0.0 |
| Poder por elemento: | 62.5mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0606, Concave |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistores: | 2 |
| Número de pinos: | 4 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 742C043000XP |
| Altura - Sentado (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Descrição expandida: | 0.0 Ohm Jumper 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array 0606, Concave |
| Descrição: | RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 0606 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 742C043000XP
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers