Comprar 744C083330JTR com BYCHPS
Compre com garantia
744C083330JTR
- Modelo do Produto:
- 744C083330JTR
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descrição:
- RES ARRAY 4 RES 33 OHM 2012
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15892 Pieces
- Ficha de dados:
- 744C083330JTR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 744C083330JTR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 744C083330JTR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 1206 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) |
| Série: | 744 |
| Resistência (Ohms): | 33 |
| Poder por elemento: | 125mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2012, Concave, Long Side Terminals |
| Outros nomes: | 744-083-330JTR 744-083-R330TR 744-083-R330TR-ND 744083330JTR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistores: | 4 |
| Número de pinos: | 8 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Número de peça do fabricante: | 744C083330JTR |
| Altura - Sentado (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Descrição expandida: | 33 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2012, Concave, Long Side Terminals |
| Descrição: | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 2012 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 744C083330JTR
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers