Comprar 74LVC1G07GM,115 com BYCHPS
Compre com garantia
74LVC1G07GM,115
- Modelo do Produto:
- 74LVC1G07GM,115
- Fabricante:
- Nexperia
- Descrição:
- IC BUFFER OPEN DRAIN N-INV 6XSON
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14811 Pieces
- Ficha de dados:
- 74LVC1G07GM,115.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 74LVC1G07GM,115, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 74LVC1G07GM,115 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Série: | 74LVC |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 6-XFDFN |
| Tipo de saída: | Open Drain |
| Outros nomes: | 1727-6958-2 568-9283-2 568-9283-2-ND 74LVC1G07GM,115-ND 74LVC1G07GM-G 74LVC1G07GM-G-ND 935277175115 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de Elementos: | 1 |
| Número de bits por elemento: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 74LVC1G07GM,115 |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descrição expandida: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Descrição: | IC BUFFER OPEN DRAIN N-INV 6XSON |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 74LVC1G07GM,115
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers