Comprar 74LVC2G66GM,125 com BYCHPS
Compre com garantia
74LVC2G66GM,125
- Modelo do Produto:
- 74LVC2G66GM,125
- Fabricante:
- Nexperia
- Descrição:
- IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14021 Pieces
- Ficha de dados:
- 74LVC2G66GM,125.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 74LVC2G66GM,125, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 74LVC2G66GM,125 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | - |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | 3.9ns, 5ns |
| Circuito de comutação: | SPST - NO |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | 1727-4141-2 568-4651-2 568-4651-2-ND 74LVC2G66GM-G 74LVC2G66GM-G-ND 74LVC2G66GM125 935280572125 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 10 Ohm |
| Número de circuitos: | 2 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 1:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 74LVC2G66GM,125 |
| Descrição expandida: | 2 Circuit IC Switch 1:1 10 Ohm 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Descrição: | IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 5µA |
| Crosstalk: | -56dB @ 1MHz |
| Injeção de Carga: | 7.5pC |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | - |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 5pF |
| -3db Bandwidth: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 74LVC2G66GM,125
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers