Comprar 74SSTL16837ADGGRG4 com BYCHPS
Compre com garantia
74SSTL16837ADGGRG4
- Modelo do Produto:
- 74SSTL16837ADGGRG4
- Fabricante:
- Descrição:
- IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19608 Pieces
- Ficha de dados:
- 74SSTL16837ADGGRG4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 74SSTL16837ADGGRG4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 74SSTL16837ADGGRG4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-TSSOP |
| Série: | 74SSTL |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 20-Bit |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 74SSTL16837ADGGRG4 |
| Tipo de lógica: | Universal Bus Driver |
| Descrição expandida: | Universal Bus Driver 20-Bit 64-TSSOP |
| Descrição: | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 20mA, 20mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 74SSTL16837ADGGRG4
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTL16837ADGGRE4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | inquérito |
|
74SSTL16847DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | inquérito |
|
74SSTL16847DGGRE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | inquérito |
|
74SSTL16857DGGRE4 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP | inquérito |
|
74SSTL16857DGGRG4 | Texas Instruments | IC SSTL2 REGISTERED BUFF 48TSSOP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers